AMD ha revelado su nueva arquitectura de sistemas en un chip (SoC) adaptativos, los AMD Versal Premium Gen 2, que incorporan memoria en paquete (MoP). Este innovador componente ofrece hasta 32 GB de memoria LPDDR5X y un ancho de banda de hasta 288 GB/s, optimizando el espacio en la placa base en un 60 %.
Optimización para cargas de trabajo exigentes
El nuevo SoC permite a los ingenieros desarrollar ecosistemas de alta capacidad, eliminando los riesgos y demoras asociados al diseño de memoria tradicional. Este avance es especialmente útil para aplicaciones en inteligencia artificial, edición de video profesional, comunicaciones y desarrollo de sistemas aeroespaciales.
Sumit Shah, jefe de gestión de productos y marketing del grupo de computación adaptativa e integrada de AMD, comentó:
“Durante años, los arquitectos de sistemas tuvieron que elegir entre el ancho de banda de memoria que deseaban y el espacio, la energía y la longevidad con los que sus programas realmente podían vivir. La memoria en el paquete elimina esa compensación. Nuestros clientes pueden diseñar para el sistema que desean construir, no el que permiten sus restricciones de memoria, y llevarlo al mercado más rápido.”
Rendimiento y conectividad mejorados
Este nuevo diseño supera el rendimiento de las implementaciones externas, reduciendo el área física necesaria. Además, los componentes incluyen conexiones CXL 3.1 y PCIe 6.0 a 64 Gb/s, lo que permite un movimiento ágil de datos en combinación con los procesadores AMD EPYC, con velocidades de hasta 9.000 Mb/s.
Durabilidad y seguridad para entornos críticos
Los SoC están diseñados para operar en condiciones empresariales complejas, soportando temperaturas de entre -40 y 110 grados Celsius. Estos dispositivos son ideales para sistemas críticos que requieren funcionamiento continuo y cuentan con un soporte que supera los quince años. Además, incluyen características de seguridad como el cifrado de datos en tránsito y motores criptográficos de alta velocidad.
Las primeras muestras de estos SoC llegarán a finales de 2026, y se espera que los envíos de producción masiva comiencen en la segunda mitad del próximo año.
Fuente: Pisapapeles
Discussion about this post