Huawei anunció una nueva estrategia tecnológica para fabricar de forma independiente semiconductores de alta gama con una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1.4 nanómetros (nm). Durante un simposio sobre semiconductores en Shanghái, la firma china aseguró que esta innovación le permitirá competir directamente con líderes de la industria como TSMC y Samsung para el año 2031.
La propuesta, denominada Tau Scaling Law, busca optimizar la velocidad del flujo de señales y datos dentro del componente, en lugar de enfocarse únicamente en la reducción del tamaño físico de las piezas. La compañía implementará esta arquitectura inicialmente en sus procesadores para dispositivos móviles y, posteriormente, en su línea de chips Ascend enfocados en Inteligencia Artificial (IA).
Estrategia frente a las restricciones comerciales de EE. UU.
El desarrollo de esta tecnología responde a las limitaciones comerciales impuestas por Estados Unidos desde 2019, las cuales restringen el acceso de Huawei a herramientas de fabricación avanzada. Ante este panorama, la empresa busca consolidarse como el principal proveedor local en China para sustituir a firmas como Nvidia, cuyas ventas de procesadores de IA de última generación están reguladas en el mercado asiático.
A pesar de las proyecciones, analistas del sector señalan que Huawei enfrenta desafíos técnicos críticos para consolidar su cadena de suministro:
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Eficiencia en el consumo de energía de los nuevos componentes.
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Capacidad de producción a gran escala en fundiciones locales.
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Una brecha temporal estimada en cinco años respecto a los líderes globales del mercado.
Viabilidad económica y el panorama actual en China
La sustitución de importaciones tecnológicas se mantiene como una prioridad estratégica para el gobierno chino en las áreas de IA y centros de datos. He Tingbo, director del departamento de chips de Huawei, afirmó que el nuevo proceso de manufactura es “viable y asequible”, según reportes de The Wall Street Journal.
Actualmente, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), el mayor fabricante de circuitos integrados en China, produce chips con tecnología de 7 nm, componentes que ya integran los teléfonos inteligentes de la serie Huawei Mate 60.
La transición hacia los 1.4 nm representa el proyecto más ambicioso de la industria tecnológica china para alcanzar la autonomía en la producción de semiconductores de última generación.
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